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2019年元旦，依然在家里苦逼加班，当天被 0.65mm间距的BGA扇出，弄的心烦意乱，连续的加班，弄的差点崩溃，直到和老婆出去逛了逛，才感觉好了点，不料手还在逛店的时候被划伤了。

在烦躁之际，顺手把机器拆了，折腾半天，升级了一块4T大硬盘，美滋滋。

废话不多说，下面说 stm32F4系列，0.65mm间距BGA的扇出方式：

上图是最重要的一张图，表示，扇出的过孔内径直径8mil，外径直径14mil，两个过孔之间走线线宽4mil，线孔距为3.5mil，这样，0.65mm=25.9mil，25.9-14=11.9mil，11.9>3.5+4+3.5=11mil，是可以的，这个经电话沟通金百泽，表示可以制作。 下面展示实际制作过程： 可以看出，在已有的基础上，变小了。

下面进行走线的设置：

line to throu via设置成 3.5mil 可以看出，实际走线，走出来了。如下图 欢迎关注我的微信公众号：xiaoshi_IC，同步youtube，csdn，B站，知乎。 欢迎关注我的微信公众号：xiaoshi_IC，同步youtube，csdn，B站，知乎。

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现在设计能力：最小线宽3mil，最小线孔距8mil（孔内径到线的距离最好设置8mil以上），线宽线距最好4mil以上，内径外径单边环宽最好4mil以上。 Stm32，两个孔中心间距，25.5mil，设计，线宽4mil，线孔距4mil，三者相加12mil，那过孔最大外径直径 25.5-12=13.5mil，内径外径单边环宽最好4mil以上，则内径直径 13.5-8=5.5mil，

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